(资料图片仅供参考)

格隆汇6月1日丨宏光半导体(06908.HK)发布公告，有关债权人、公司、Fast Power及Swift Power就悉数清偿负债总额方案所订立谅解备忘录的谅解备忘录公布。2023年5月31日，公司、Fast Power及Swift Power(作为债务人)与债权人订立偿债协议，据此，公司有条件同意配发及发行而债权人有条件同意以每股0.80港元的价格认购合共约1.295亿股资本化股份以悉数清偿负债总额。债权人根据偿债协议应付的认购金额将以悉数资本化借款方结欠负债总额约1.036亿港元的方式支付。

假设公司已发行股本自本公布日期起至完成日期止不会有任何变动，资本化股份相当于公司于本公布日期的已发行股本总额约22.26%；经配发及发行资本化股份而扩大的已发行股本总额约18.21%；及经配发及发行资本化股份及配售股份而扩大的已发行股本约17.24%( 假设公司已发行股本数目自本公布日期起至完成止除全面完成配售事项外并无变动)。

资本化股份将根据特别授权配发及发行，而特别授权有待股东于股东特别大会上批准。公司将召开及举行股东特别大会，以供股东考虑及酌情批准偿债协议及其项下拟进行交易，包括就配发及发行资本化股份授出特别授权。公司将向联交所上市委员会申请批准资本化股份于联交所上市及买卖。